日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)25日公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，2021年10月份日本制芯片設(shè)備銷售額(3個(gè)月移動(dòng)平均值)較去年同月飆增5成(大增49.1%)至2,719.04億日元，連續(xù)第10個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)，增幅連續(xù)第8個(gè)月達(dá)2位數(shù)(10%以上)水平、創(chuàng)逾4年來(lái)(2017年7月以來(lái)、當(dāng)月大增49.9%)最大增幅，且月銷售額創(chuàng)有數(shù)據(jù)可供比較的2005年以來(lái)史上第4高紀(jì)錄(僅低于2021年5月的3,054億日元、2021年4月的2,820億日元和2021年9月的2,799億日元)。
累計(jì)2021年1-10月期間日本制芯片設(shè)備銷售額較去年同期大增31.9%至2兆4,918.01億日元。
日本設(shè)備商紛紛上修財(cái)測(cè)
日本半導(dǎo)體設(shè)備巨擘東京威力科創(chuàng)(TEL)11月12日宣布，因客戶需求提前、訂單增加，因此在評(píng)估客戶最新的投資動(dòng)向及業(yè)績(jī)動(dòng)向后，將今年度(2021年4月-2022年3月)合并營(yíng)收目標(biāo)自原先預(yù)估的1.85兆日元上修至1.9兆日元(將年增35.8%)、年度別營(yíng)收將創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄；合并營(yíng)益目標(biāo)自5,080億日元上修至5,510億日元(將年增71.8%)；合并純益目標(biāo)自3,700億日元上修至4,000億日元(將年增64.6%)，純益將創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。
日本半導(dǎo)體暨面板制造設(shè)備商Screen Holdings 10月27日宣布，因半導(dǎo)體廠商設(shè)備投資意愿超乎預(yù)期、半導(dǎo)體設(shè)備訂單破紀(jì)錄，因此今年度(2021年4月-2022年3月)合并營(yíng)收目標(biāo)自原先預(yù)估的3,915億日元上修至4,090億日元、合并營(yíng)益目標(biāo)自445億日元上修至545億日元、合并純益目標(biāo)也自280億日元上修至360億日元，純益將創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。
Screen社長(zhǎng)廣江敏朗于10月27日舉行的財(cái)報(bào)說(shuō)明會(huì)上表示，關(guān)于半導(dǎo)體需求，「從最近的動(dòng)向來(lái)看、預(yù)估到2023年時(shí)也不太會(huì)下滑」。
日本今年芯片設(shè)備銷售有望創(chuàng)空前新高
SEAJ 7月1日公布預(yù)測(cè)報(bào)告指出，因邏輯/晶圓代工廠積極投資，加上整體內(nèi)存預(yù)期將進(jìn)行高水平的投資，因此預(yù)估2021年度(2021年4月-2022年3月)日本制芯片設(shè)備銷售額(指日系企業(yè)于日本國(guó)內(nèi)及海外的設(shè)備銷售額)將年增22.5%至2兆9,200億日元、將連續(xù)第2年創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。
關(guān)于今后展望，SEAJ表示，因預(yù)估以邏輯/晶圓代工廠為中心、投資水平將維持，因此預(yù)估2022年度日本制芯片設(shè)備銷售額將年增5.1%至3兆700億日元、將首度突破3兆日元大關(guān)，2023年度將年增4.9%至3兆2,200億日元。2021年度-2023年度期間的年均復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)預(yù)估為10.5%。